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回流焊接工藝

一、無鉛回流焊

SMT表面貼裝線一般由絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐等三部分構(gòu)成。

無鉛回流焊工藝是當(dāng)前表面貼裝技術(shù)中最重要的焊接工藝。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。其控制難點是如何迅速加溫達(dá)到設(shè)定值，且溫度波動小。

二、系統(tǒng)配置

1、系統(tǒng)配置及說明

系統(tǒng)要求60點IO，28路溫度控制。配置1臺麥米電氣MC100系列PLC，3臺MTC-08-NT（8路溫控模塊），1臺MTC-04-NT（4路溫控模塊），1臺計算機(jī)監(jiān)控，配置圖如下：

①計算機(jī)與PLC之間通過RS232連接，采用MODBUS通訊協(xié)議；

②MC100系列PLC通過自帶的RS485與4臺MTC溫控模塊和4臺變頻器連接，采用標(biāo)準(zhǔn)的MODBUS通訊協(xié)議。

2 、控制要點

①M(fèi)TC 溫度控制：提供 MTC 助手軟件，便于調(diào)試?？刂乒δ茉O(shè)定：選擇傳感器類型、設(shè)定值、控制輸出周期。（如下圖所示）

②圖表監(jiān)控：自整定操作，自動適應(yīng) PID 參數(shù)，無需摸索。自整定：通過驅(qū)動溫控器內(nèi)部自整定算法開啟自整定功能，模擬設(shè)備溫升過程。自整定完成后，該通道 PID 控制參數(shù)單元的比例帶、積分時間、微分時間將變化為自整定后的控制參數(shù)（如下圖所示）；

③MC100 系列 PLC 采用 MODLINK 表格方式，與 4 臺 MTC 和 4 臺變頻器通訊，無需復(fù)雜編程，輕松方便 ( 如下圖所示）。

三、總結(jié)

該設(shè)備使用麥米電氣 MC100系列 PLC和 MTC后，運(yùn)行穩(wěn)定可靠。并大大節(jié)省了客戶調(diào)試和維護(hù)時間。具體優(yōu)勢如下：

1、MTC多路智能溫控模塊 ,自整定 PID參數(shù) ,輕松實現(xiàn)多溫區(qū)控制 ,精度達(dá)± 1℃ ；

2、MC100系列 PLC標(biāo)配 2個通訊口， 1個接計算機(jī)， 1個連接溫控和變頻器 ,節(jié)省成本；

3、MODLINK便捷填表指令 ,輕松實現(xiàn) PLC與多臺溫控和變頻器 MODBUS通訊 ,且不占用掃描時間；

4、提供 MODBUS協(xié)議動態(tài)連接庫，方便用 VB、 VC等高級語言調(diào)用，讀寫 PLC數(shù)據(jù)；

5、MC100掉電保存數(shù)據(jù)通過內(nèi)置電容寫，無電池設(shè)計，免除電池維護(hù)煩惱。